“无线”清爽华硕将迎BTF背置主板新成员

时间:2023-12-31 19:54 来源:科技快报网   阅读量:11532      

近期,华硕官方微博发布一组图,图中银白色装甲和TUF GAMING LOGO表示华硕电竞特工系列主板将有新成员加入。另外,还可看到新主板有个特别的插槽——显卡供电插槽,也许这将是一款全新的BTF 2.0背置主板。

华硕背置解决方案,代号 BTF,表示接口背置将成为引领(to)未来(Future)DIY的新风向。同时BTF也是“Beautiful”的缩写,寓意冲向美好的未来,带给用户更加整洁、美观的装机效果。自2022年华硕主板与知名B站UP主远古时代装机猿合作,推出第一款接口背置主板——装机猿币六六零二号主板;2023年双方再次合作推出了装机猿币七六零三号主板,随后华硕首款背置主板——TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4影袭者也正式亮相。2023年7月华硕发布B760天选背置主板,搭配天选背置显卡和弹药库背置版机箱,带来更加整洁的DIY装机方案,打破桎梏,纯享“无线”!由此,华硕BTF背置解决方案正式从1.0跨入2.0时代!

作为华硕BTF 2.0解决方案的产品代表,华硕B760天选背置主板延续BTF背置1.0的设计理念,将电源接口、CPU供电接口、SATA接口、前置USB接口、风扇接针、ARGB灯效接针等大量需要连接线材的接口移至主板背后。更取消了显卡外接供电设计,通过BTF 2.0显卡背置供电金手指与BTF 2.0主板供电插槽,正面无需连接供电线,即可为显卡供电。且主板兼容普通显卡,满足玩家更多需求。还有全新显卡易拆键设计,拆卸显卡更方便。

高颜值也是华硕B760天选背置主板的一大特色,身披全覆盖白色装甲,加之魔幻青天选元素点缀,连BIOS界面和配套软件还有天选姬新造型的身影,助用户调校出最适合自己的专属“天选机”。

华硕B760天选背置主板采用12+1供电模组及用料扎实的DrMOS,搭配8+4Pin ProCool高强度供电接口,加上超大散热鳍片,高效降温,轻松驾驭酷睿14代处理器。还有APE 3.0功能,在BIOS中开启后即可一键解锁处理器功耗,提供更强的处理器性能释放。

华硕B760天选背置主板支持DDR5高频内存,最高拓展至192GB,通过AEMP 2.0技术和OptiMem II内存优化技术,可显著提升内存超频空间和稳定性,内存频率可达DDR5 7200+。拥有3个PCIe 4.0 M.2接口,均采用M.2便捷卡扣设计,还有高效散热片可显著降低SSD温度,疾速传输不掉速。同时板载PCIe 5.0 x16高强度显卡插槽,2.5G有线网卡和WiFi 6无线网卡。预装一体化I/O背板,拥有丰富的USB接口,包括前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口及高达20Gb/s的USB3.2 Gen 2x2 Type-C接口,可同时外接多个设备。

“无线”清爽,“背”显简约,继华硕B760天选背置主板之后,华硕全新TUF GAMING BTF 2.0背置主板即将和大家见面,让我们共同期待新品的到来!

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