AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028

时间:2024-07-04 06:44 来源:电子工程网   阅读量:9491      

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从FOPLP技术对封测产业发展的影响面来看,第一,OSAT业者可提供低成本的封装解决方案,提升在既有消费性IC的市占,甚至跨入多芯片封装、异质整合的业务;第二,面板业者跨入半导体封装业务;第三,foundry及OSAT业者可压低2.5D封装模式的成本结构,甚至借此进一步将2.5D封装服务自既有的AI GPU市场推广至消费性IC市场;第四,GPU业者可扩大AI GPU的封装尺寸。TrendForce集邦咨询认为,FOPLP技术的优势及劣势、发展机会及挑战并存。主要优势为低单位成本及大封装尺寸,只是技术及设备体系尚待发展,技术商业化的进程存在高度不确定性,预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点,可能分别落于2024年下半年至2026年,以及2027-2028年。

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