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6 英寸蓝宝石基增强型 e-GaN HEMTs 晶圆在该项目的研究中,研究团队还成功研发了 8 英寸 GaN 电力电子芯片,首次证明了 8 英寸蓝宝石基 GaN HEMTs 晶圆量产的可行性,并打破了传统 GaN 技术难以同时兼顾大尺寸、高耐压、低成本的国际难题,被国际著名半导体行业杂志《Semiconductor Today》专题报道。
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6 英寸蓝宝石基增强型 e-GaN HEMTs 晶圆在该项目的研究中,研究团队还成功研发了 8 英寸 GaN 电力电子芯片,首次证明了 8 英寸蓝宝石基 GaN HEMTs 晶圆量产的可行性,并打破了传统 GaN 技术难以同时兼顾大尺寸、高耐压、低成本的国际难题,被国际著名半导体行业杂志《Semiconductor Today》专题报道。
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