瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图

时间:2023-11-08 21:15 来源:电子工程网   阅读量:5650      

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瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图

第五代R-Car SoC平台直到第四代推出之前,R-Car SoC均针对特定案例而设计,例如需要高阶AI性能的ADAS/自动驾驶,以及具有增强通信功能的网关解决方案等。瑞萨的第五代R-Car SoC将采用Chiplet技术搭建一个灵活的平台,可根据不同案例的不同要求进行定制。新平台将提供从入门级到高端型号的多种处理器集,并可将AI加速器等各种IP,以及合作伙伴和客户的IP集成至单个封装。由此,将为用户带来根据自身需求定制设计的选择。两款面向车辆控制应用的全新Arm内核MCU平台随着汽车E/E架构的不断发展,域控制单元和区域控制单元的高性能计算与实时处理能力变得愈发重要。瑞萨为应对这一挑战,开发了基于Arm核的32位跨界R-Car MCU平台,这一平台内置NVM(非易失性存储器),可提供比目前传统MCU更高的性能。此外,立足RH850产品家族MCU的卓越成就,瑞萨还推出同样采用Arm技术的全新R-Car MCU系列,以扩展其车辆控制产品阵容。这意味着车辆系统开发人员将首次能够借助Arm的软件和庞大生态系统,使用这些全新MCU来构建动力总成、车身控制、底盘和仪表盘系统。此次扩展将使瑞萨能够在MCU和SoC之间实现IP标准化,从而提升软件的可用性,降低客户开发费用。瑞萨计划从2024年起,按照这一路线图陆续推出新产品。软件开发环境随着车载软件的规模和复杂性不断增加,使用硬件进行软件设计的传统模式因其冗长的生产流程而逐渐过时。瑞萨已率先推出应用软件虚拟开发环境,提供先进的调试与评估工具,用于分析和评估软件性能。从2024年一季度起,瑞萨将为下一代处理器提供这些工具。这样,开发人员甚至可以在下一代设备原型面世之前加速其软件开发工作,从而更快地将产品推向市场。

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