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Microchip FPGA业务部战略副总裁Shakeel Peera 表示:“我们正在让创建业界领先的工业和通信设计等工作变得更加容易。得益于 PolarFire FPGA 无与伦比的能效、安全性和可靠性，我们的智能边缘产品正受到领先系统设计人员的青睐。”红外成像领域的先驱 Xenics 公司首席运营官Federic Aubrun 表示:“在设计热成像系统时，尺寸、重量和功耗是极为重要的考虑因素，Xenics拥有一流的短波、中波和长波红外成像器、内核和摄像机产品。在我们当前和下一代产品的极低功耗预算范围内，Microchip的SmartFusion和PolarFire FPGA实现了小外形尺寸、能效和处理资源之间的最佳平衡。”KAYA Instruments公司创始人兼首席执行官Michael Yampolsky表示:“我们使用PolarFire FPGA，因为它们体积小、能效高，使我们的相机能够适应狭小的空间，同时利用最新的 CMOS 传感器技术获得高质量、低噪声、出色的动态范围和庞大的功能集。我们的平台通过使用 PolarFire FPGA，能够将最新的视觉技术迅速推向市场，满足客户的需求。”KAYA 设计工业级成像设备，包括小尺寸、低功耗相机和图像采集卡，可在一般到极端环境光条件下提供出色的视频质量。此前，Microchip 6月份已宣布推出面向OPC/UA的工业边缘协议栈和广泛的资源，以帮助客户转用 PolarFire FPGA 和 SoC。量身定制的解决方案协议栈 ——仅适用于PolarFire FPGA和SoC与那些为过于广泛的应用类别提供基线支持的替代方案不同，PolarFire FPGA智能边缘解决方案协议栈是针对特定技术和垂直市场需求而高度定制的，包括详细的知识产权 (IP)、参考设计、包含示例设计的开发包、应用说明、演示指南等。Microchip 新的 PolarFire FPGA 和 SoC 智能边缘解决方案和协议栈适用于以下应用:智能嵌入式视觉:#8226; H.264压缩 #8226; HDMI#8226; 串行数字接口 #8226; CoaXpress工业边缘应用:#8226; 电机控制#8226; 开放平台通信/统一架构(OPC/UA)边缘通信:#8226; 软件定义无线电#8226; USXGMII#8226; 小型可插拔(SFP+)光模块#8226; 5G ORAN关于PolarFire FPGA系列Microchip的PolarFire器件在同类产品中处于领先地位，可提供两倍的能效、军事级安全性和业界最高的可靠性。随着Microchip继续在尺寸更小、成本更低的工业、物联网和其他边缘计算产品中提高计算能力，公司将通过PolarFire 2 FPGA路线图进一步扩展产品功能。PolarFire SoC器件具有实时的、基于Linux的RISC-V微处理器子系统，是市场上唯一的SoC，通过在快速FPGA结构中经过强化的RISC-V内核复合物创造新的可配置处理能力。该系列FPGA和SoC器件是在FPGA结构内创建定制计算的理想选择，对于推动智能边缘系统市场的快速增长发挥了重要作用。开发人员可以借助这些软件工具，使用Microchip的PolarFire系列产品进行设计。这些工具可在公司网站获取。所有第一代PolarFire器件都已全面投产。
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