本报记者Xv子豪报道:半导体硅片的终端应用覆盖智能手机、便携设备、物联网、汽车电子、人工智能等诸多行业。90%以上的芯片需要用半导体晶圆制作。半导体晶圆企业的下游客户是芯片制造商，包括大型集成晶圆代工厂和专注于功率芯片制造、CMOS传感器制造等领域的芯片制造商。随着硅片被广泛用于制造半导体和各种电子产品，通讯、汽车、计算机等许多行业的发展直接受到硅片产量和质量的制约，因为硅片是制造芯片的关键材料。硅片是半导体产业链的起点，是产业的上游，贯穿整个芯片制造的前后流程。没有硅片，半导体产业将如同无源之水。近日，赛迪顾问聚焦中国硅外延片市场进行新一轮调研分析，并发布了《2022年中国硅外延片市场研究报告》。报告预测，2025年全球硅外延片市场将达到109亿美元。
外延片是指在硅单晶衬底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的材料，用于制造半导体分立器件和集成电路。根据衬底掺杂浓度的不同，可以分为轻掺杂衬底外延片和重掺杂衬底外延片。前者可以通过生长高质量的外延层来提高CMOS栅氧化层的完整性、沟道泄漏和集成电路的可靠性，后者结合了重掺杂衬底和外延层的特点，既能保证器件的反向击穿电压，又能有效降低器件的正向功耗。外延片就是在抛光后的晶片衬底上生长一层单晶硅，称为外延层。外延产品主要用于分立器件和集成电路的制造，可用于制备MOSFET、双极晶体管、IGBT器件、肖特基二极管、电荷耦合器件、CMOS图像传感器等产品。
根据该报告，2021年全球硅外延片市场将为86亿美元，预计2025年将达到109亿美元。未来几年，6英寸外延片市场基本保持稳定，略有增长。由于下游功率半导体、电源管理芯片、图像传感器器件等产品对外延片的需求不断增加，8/12英寸硅外延片的市场规模将保持稳定增长。
未来几年，我国6/8/12英寸外延片销量将持续增长，其中12英寸硅外延片销量增长最快，6/8英寸外延片销量也将持续增长。到2025年，8英寸外延片销售额将达到6亿美元左右，12英寸硅外延片销售额将达到7.7亿美元。
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